(中央社記者鍾榮峰台北30日電)資策會MIC預估,亞洲廠商基頻處理器自造能力抬頭,挑戰高通在基頻晶片市場的地位,台廠有機會受惠智慧型手機品牌業者尋找其他供應商的轉單效應。
資訊工業策進會產業情報研究所(MIC)今天上午舉辦2018 ICT挑戰與商機記者會。
觀察全球無線通訊基頻晶片市場變局,MIC資深產業分析師兼副主任林柏齊表示,全球智慧型手機快速普及,高通(Qualcomm)透過3G/4G基頻技術競爭優勢擴大市場,在2014年到2015年市占率達到高峰,其他歐美大廠陸續退出市場。
不過高通在基頻市場地位可能受到挑戰,林柏齊預期未來市場發展或有兩個方向,其一智慧型手機品牌業者自己開發基頻晶片,例如三星(Samsung)或是中國大陸華為(Huawei)等。
其二,智慧型手機品牌業者可能採用其他亞洲IC設計廠商的基頻處理器,例如聯發科或中國大陸的展訊等。
林柏齊預期,亞洲廠商基頻處理器自造能力急起直追,挑戰高通的市占領先地位。
觀察半導體通訊產業,林柏齊表示,通訊半導體整合浪潮起,以博通(Broadcom)擬購併高通為例,對台灣晶片設計未必是負面影響,可預期許多品牌業者為避免受制單一業者,會積極尋找其他供應商,台灣晶片設計廠商有機會受惠轉單效應。1061130
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