蘋果攻3D感測 傳自力開發VCSEL陣列元件 中央科技 御匾會 http://www.iwin888.tw

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（中央社記者鍾榮峰台北29日電）蘋果傳自力開發3D感測關鍵元件。外媒報導，蘋果正在開發3D感測關鍵元件VCSEL陣列，不是只拿其他廠商產品來用而已。

國外科技網站Patently Apple報導，蘋果在3D感測關鍵元件垂直共振腔面射型雷射陣列（VCSEL arrays），並不是跟其他廠商拿產品來用而已，蘋果自己也積極開發VCSEL陣列元件。

報導指出，一項專利技術顯示，蘋果正在開發VCSEL陣列元件，可以增加元件射束發散的角度，提升元件的功能。

VCSEL元件是蘋果iPhone X的TrueDepth相機內關鍵3D感測元件之一，攸關臉部辨識Face ID功能。

市場分析，VCSEL元件有幾大供應商，除了Lumentum之外，還包括Finisar、Viavi Solutions、II-VI等。這也是iPhone首次採用VCSEL的繞射式光學元件（DOE）。

蘋果日前指出，近年來公司快速採用深度感測（depth-sensing）技術，預期在今年第4季要採購比以往全球製造多10倍的垂直共振腔面射型雷射VCSEL晶圓。

創投公司Loup Ventures分析師孟斯特（Gene Munster）日前研究內容指出，明年秋季蘋果推出的新款iPhone，可能都會採用VCSEL陣列元件。

國外科技網站Appleinsider推測，若消息屬實，代表明年新款iPhone都將具備TrueDepth相機和臉部辨識Face ID功能。1061229



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